2017~2018电子产业深度趋势报告 19/64

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中国电子产业已成为全球创新中心

1.1 中国是新时代的创新中心

全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！

中国的电子企业随着近年来的高速发展，已由最初的劳动力成本优势，逐渐升级为在成本、资金、供应链、技术和人才等方面均具备全球领先实力的厂商，已形成全产业链的全面优势。在半导体和以智能手机为代表的智能终端领域，中国均形成了完善的产业链结构。

中国企业在触摸屏、面板、电池等多个领域已跻身全球领先行列，而在其他领域也正逐渐缩小与全球龙头的差距，已形成全产业链布局优势。

1.2 AI 引领新一轮硬件创新，国内企业积极布局

AI 将实现从基础层到技术层再到应用层的全面创新。

在基础层，感知能力通过高精度、高效率的传感器及中间件实现，传感器的创新和突破必不可少。

AI 基于大数据，要求芯片具有强大的并行处理数据的能力，传统芯片如 CPU 通用性强、无法放入大量的计算核心以实现大规模的并行计算，专用 AI 芯片如 FPGA、NPU 等将成为研发的方向和热点。

在技术层，AI 将带来计算机视觉、语音识别、手势识别等交互式技术的成熟。交互技术作为创新设备的主要约束因素，一旦被突破，将带来应用层包括智能机器人、智能无人机、智能硬件的大规模兴起。电子产业将迎来以 AI 为主导的智能硬件新时代。

AI 带来的影响可分为三个阶段：

第一阶段产生硬件新需求，增加 GPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等各种芯片的需求；

第二阶段产生新应用，以人工智能为技术基础的人机交互引爆智能家居等物联网；

第三阶段产生新体系，颠覆冯诺依曼体系，与光计算、量子计算机结合。当前处于第一阶段产生芯片的新需求。

预计未来 3 - 5 年 AI 将进入第二阶段，拉动新应用领域的成熟。在这个过程中，人工智能将促进语音、手势识别等交互式技术的成熟，智能终端将迎来爆发期。

国内厂商已深入 AI 领域，在语音识别、虚拟现实、动作执行、处理器、惯性传感器、通信等环节均广泛布局，其中包括摄像头供应商欧菲光、国内安防龙头海康威视和大华股份、芯片供应商富瀚微和全志科技、芯片封测企业通富微电和长电科技等一批优质 A 股上市企业。率先布局的公司将优先享受行业发展带来的红利。

1.3 未来重点关注半导体、5G、汽车电子和 AR 板块

回顾今年，年初至今电子行业涨幅超过 22%，在中信一级行业中位居第四，高股价涨幅彰显市场对电子行业的高认可度和强烈信心。

涨幅排名领先的公司包括海康威视（138%）、大族激光（129%）、华灿光电（103%）、大华股份（88%）、信维通信（86%）、三安光电（85%）等一批优秀的行业内公司。

未来电子行业将沿产业升级的路径继续发展，我们建议重点关注半导体、5G、创新类消费电子板块。

1）大国崛起，IC 先行：我国将半导体提升到国家战略的高度，给予政策和资金的大力支持，半导体产业将迅速发展，规模有望在 2020 年之前超越台湾。对比已经实现从落后到超越的我国显示面板产业，我们认为半导体产业发展潜力巨大。目前，设计、制造和封测已出现全球级的龙头企业，设备和材料即将迎来大发展。

2）5G 是实现万物互联的基础：中国政府重视 5G 产业的发展，工信部加快研发应用，国务院提出明确的 5G 网络部署规划，力争在 2020 年实现商用。中国企业亦积极布局，三大运营商及设备厂商华为和中兴等已走在全球前列，多次取得行业的首次突破。5G 投资规模较 4G 增长 60%，将带来光模块、射频天线、光纤光缆和小基站等器件的大规模使用。

3）看好布局汽车电子或 AR 等创新领域的消费电子公司，具备除了手机创新以外更长期的投资逻辑。短期内，来自于手机终端创新不止，柔性 OLED 全面屏、无线充电、玻璃机壳、3D 深度摄像头等创新推动行业景气度持续向好。中长期来看，汽车电子成长空间巨大：汽车智能化、联网化、新能源化产业升级趋势明显，传统的封闭式供应链

逐渐被打破，新兴的生态圈将推动国内电子企业快速切入汽车供应链，先入企业将随着汽车电子的发展而进入快速成长期。

AR 生态圈有望迎来快速发展：ARKit 和 ARCore 等工具平台的发布显著降低 AR 产业门槛，打开消费级市场广阔空间，伴随 AR 生态圈的逐步完善，未来有望呈现硬件和内容相互推动升级的过程，在深度摄像头、光场显示及 AR 产业链中领先布局的企业有望受益于 AR 产业升级的趋势。

半导体：大国崛起，IC  先行

2.1 半导体是国家战略重点产业

半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。我国重视半导体产业的发展，将半导体提升到国家战略的高度，在政策和资金上给予大力支持。

在政策方面，2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，聚焦于集成电路产业链的完善与行业生态体系的形成，此后一系列鼓励国内半导体产业发展的优惠政策相继出台，助力产业发展。

根据“中国制造 2025”的目标，IC 设计在 2020 年和 2025 年的自给率将分别达到 40%和 70%，晶圆制造和封装测试环节产能和上游材料及设备的国产化率将不断提高。此过程中，政策将引导社会资本进入 IC 领域，国家将给予基金和专项等方面的支持。

在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过 6500 亿元。2014 年，为促进我国集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起设立。

大基金原计划首期募集资金 1200 亿元，实际募集资金达到了 1387.2 亿元，经过 3 年的运作，截至 2017 年 9 月，大基金累计决策投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，共承诺出资 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%，实际出资 653 亿元，也达到首期募集资金的将近一半。

在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止 2017 年 6 月，地方投资基金的规模包括筹建中已达 5145 亿元。

从大基金投资的分布情况看，晶圆制造是扶持重点对象，投资规模约占大基金投资总额的 65%，其次是设计和封测，分别占比约为 17%和 10%，上游设备和材料占比较低，仅为 8%左右。

目前，大基金二期正在筹备中，投资规模预期在千亿量级。在一期投资的基础上，二期基金有望在加强制造、封测优势的基础上，加大对 IC 设计、材料、设备等相对薄弱环节的投入。

2.2 接力面板，半导体有望登上全球之巅

大陆显示面板产业已实现从落后到超越之路。2016 年，大陆 TFT-LCD 的出货面积位列全球第二，市占率超过 20%，并培育出了全球面板龙头企业京东方。对比面板产业，我们认为半导体是下一个大陆即将崛起的产业。相对于面板产业而言，半导体产业投资额更大、技术难度更高及国内产业链更加完善，投资潜力巨大。

2.2.1 半导体投资额大、技术难度高

半导体产业资金壁垒极高，固定资产规模大、资本开支水平高。半导体制造龙头台积电的固定资产规模在 2017Q3 已超过 2300 亿人民币，是大陆面板龙头京东方的 2.9 倍，是台湾面板龙头群创光电的 5.3 倍。

在资本开支方面，半导体全球巨头三星、台积电和英特尔每年的资本开支在百亿美元以上，SK 海力士和美光超过 50 亿美元，普遍高于面板厂商每年的资本开支。

技术上，半导体技术进步速度快、难度高。半导体产业遵从摩尔定律，每 18-24 个月单位面积容纳的元器件数目将增加一倍，性能提升一倍。即便作为半导体领域技术难度很高的 NAND Flash产品，新技术 3D NAND 成熟后将迅速占领市场，仅需六年就能实现市占率从个位数到八成以上，快速对上一代技术 2D NAND 实现替代。相较而言，面板产业在资金壁垒和技术壁垒方面均低于半导体产业。

2.2.2 大陆半导体产业链比面板产业链更加完整

半导体产业链包括 IC 设计、晶圆制造和封装测试，以及支撑性的材料和设备环节，各环节均有国内厂商布局，产业链较完整。

而对于面板产业，虽然大陆面板制造已位于全球前列，下游电视、手机等也有全球级的自主品牌，但上游设备和材料环节较为薄弱，关键的材料和设备基本被国外垄断。以玻璃衬底为例，玻璃衬底占面板总成本的 11%，但基本被日本和美国的厂商垄断。

2.3 设计、制造和封测龙头显现，材料和设备潜力大

在 IC 设计领域，国内巨头华为海思和清华紫光展锐已进入全球无晶圆厂 IC 设计企业前十强。国内企业在细分领域已经做到全球领先：华为海思发布了全球首款智能手机 AI 芯片麒麟 970、兆易创新 NOR Flash 市占率全球前五、汇顶科技指纹识别芯片全球领先、豪威图像传感芯片 CIS 和圣邦股份的模拟芯片均处于全球领先水平。

制造环节的国内大厂中芯国际和华虹半导体已分别位列全球十大半导体晶圆代工厂的第四和第八名。国内龙头中芯国际先进制程进展提速：28nm 营收占比不断提升，2017Q3 占公司总营收的比例已达到 8.8%，14nm 加大投入力度，市场竞争力和行业地位有望持续提升。

在我国集成电路产业中，封测行业起步较早，目前已步入全球领先地位。由于我国劳动力成本相对较低，国际厂商将劳动密集型的 IC 封测产业向大陆转移，促进我国封测产业最先崛起，产值从 2010年的 629 亿元增长到 2016 年的 1564 亿元，复合增长率高达 20%，多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。

在材料和设备领域，一批优质公司在细分领域逐渐实现国产替代，例如电子化学品领域的上海新阳，靶材领域的江丰电子，刻蚀机、PVD 设备领域的北方华创。但整体而言，材料和设备仍是国内半导体产业较为薄弱的环节。

根据国际半导体协会（SEMI）的估计，2017 年至 2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投产，而其中将有 26 座晶圆厂坐落于国内大陆地区，占到全球总数的 42%。随着以中芯国际为代表的本土晶圆代工厂快速发展，以及国内晶圆代工厂建设浪潮来临，有望直接拉动国内半导体材料和设备企业成长。

5G ：万物互联即将到来

3.1 大势所趋，“5”所不在

4G 难以满足联网设备数量和移动流量迅速增加的需要。根据移动通信设备巨头爱立信的预测，随着物联网技术的发展，到 2022 年全球联网的设备数量将达到 290 亿个，相比 2016 年增长 81%，全球移动数据流量将超过 70 EB/月，是 2016 年年末的 8 倍。联网设备数量和移动数据流量的迅猛增长要求信道具有足够的容量和带宽，4G 通信技术难以满足要求。

此外，一些新兴的应用如 AR/VR 和无人驾驶等要求数据传输延时短（毫秒级）、安全网络和处于保密要求的应用对安全性要求高，这些 4G 通信技术都难以实现，迫切需要 5G 加以解决。5G 通信技术提供无缝高速体验、满足极高的数据传输速率和流量密度要求、支持大规模的联网设备数量，且极大地降低延时和增加可靠性。3G 和 4G 端到端延时所需的时间分别是 500 毫秒和 50 毫秒，而 5G 网络仅需 1 毫秒，延时被大幅度降低。

5G 满足物联网发展的需要，并实现高密度的娱乐和体验、更安全和智能的无人驾驶，更可靠的远程医疗等新应用。

3.2 中国地位凸显，有望引领行业发展

1G - 4G 时代中国通信技术处于落后和追赶阶段。1G 出现后，国内并未意识到通信标准的重要性，国内与国际的差距随着国外通信技术的提高而拉大，这一阶段，国内移动通信营业额每年增长 80%，但国内通信业一片空白。3G 时代，我国开始积极参与国际通信标准的制定和竞争，国内大厂华为、中兴和大唐等先后参与研发了先进通信技术，形成了国内自主知识产权。4G 时代，我国突破重大核心技术，提出且推动了 TD-LTE（4G）成为全球两大主流标准之一。长达 30 多年的时间里，中国通信技术和通信设备也逐渐实现了国产化。

5G 时代，中国大力布局，有望引领行业发展。

2013 年，工信部、发改委和科技部共同推动成立了 IMT-2020（5G）推进组。国务院和工信部等机构先后多次发布相关政策，积极开展 5G 技术的研发、标准和产业化布局，支持企业在移动互联网和物联网的 5G 创新应用，大力推进我国 5G 产业化进程。

在科研项目上，仅 2017 年工信部公布的 5G 国家重大专项课题就多达 24 个。国内企业亦积极参与，设备大厂华为和中兴依靠自身实力的积累成为 5G 的中坚力量，国内三大运营商中国电信、中国移动和中国联通也大手笔投资 5G 产业。根据相关资料，三大运营商在 5G 上的投入将达到 1800亿美元，比在 4G 上的投资增加 48%，是日本今后 7 年相关投资的 4 倍。

2020年之后，我国将继续大力投入5G领域的发展。根据第三方机构IHS的预测数据， 2020 – 2035年我国在 5G 领域的研发和资本性支出将高达 1.1 万亿美元，仅次于美国的 1.2 万亿美元，占全球总投入的比例达 24%。

中国企业已在 5G 领域走在了全球前列，多次取得了全球首次的突破，如推出业界首款 3.5GHz 频段 5G 原型基站、预商用的小型化低频样机、面向 5G 商用场景的 5G 核心网解决方案等。本月，欧洲首个 5G 预商用网络意大利 5G 网络也已落地，中兴将与意大利两家厂商一起承建。中标欧洲运营商项目，标志着中国厂商收到了欧洲主流运营商的认可。

3.3 技术的升级带来产业新机会

5G 市场规模巨大。根据信通院 2017 年的数据，如果 2020 年我国 5G 正式商用，当年的直接产出将达到 4840 亿元，2025 年和 2030 年将分别达到 3.3 万亿和 6.3 万亿，2020 - 2030 年的复合年增长率高达 29%。2020、2030 年的间接产出将分别为 1.2 万亿和 10.6 万亿。

为实现 5G 高速率、广覆盖、随时随地连接等特性，信号传输的带宽和频谱利用率都必须大力提升，5G 不仅会使用 1GHz 以下的频段，也会使用 1GHz 至 6GHz 的中频频段，以及毫米波这样的高频频段，同时需通过信号的定向传输、减小信号间干扰来提升频谱利用率。因此，新兴技术如毫米波技术、波束成形技术的突破成为关键。

在未来由 4G 到 5G 的演进过程中，射频模块需要处理的频段数量大幅增加、以及高频段信号处理难度的增加都会进一步提升射频器件复杂度，各类射频器件将更广泛地使用于 5G 新技术中，天线以及滤波器、功率放大器、开关等射频器件将迎来新的快速增长期。

移动终端：手机创新仍继，汽车、AR  接力

在产业升级大趋势下，移动终端迎来新的发展机遇，短期来看，智能手机创新升级步伐仍然不停歇，中长期来看，手机产业链公司已纷纷汽车电子或 AR 等具备长期创新的领域重要。消费电子企业领先切入汽车电子化升级，同时科技巨头推动 AR 生态圈快速发展，智能硬件升级有望加快落地的步伐。

4.1 手机创新不止，产业景气度保持高水平

苹果十周年纪念版的 iPhone X 创新力度空前，继续引领智能手机发展方向，而各大智能手机厂商均继续着力于产品的功能和外观创新，OLED 柔性屏、无线充电、3D 摄像头等有望成为未来智能手机旗舰机标配，继续支撑电子产业未来 2-3 年高速发展。

4.1.1 柔性 OLED 全面屏引领智能手机显示屏发展方向

2016 年底至今，伴随小米 MIX、三星 Galaxy S8 系列、Essential Phone 等手机相继发布，具有极高屏占比、长宽比达到 18:9 的全面屏手机引发手机外观创新新潮流。随着下半年三星 Note 8 和苹果 iPhone X 将全面屏作为主要创新点，同时华为、OPPO、vivo、联想、魅族、金立等国内手机品牌厂亦积极布局全面屏，全面屏手机时代正式来临。

由于全面屏对驱动 IC 组装、边框排线要求较高，同时需重新设计指纹识别、前置摄像头、天线、声学器件等解决方案，实现成本较高，因此我们认为，全面屏将首先应用于高端机，随后向中低端渗透，据WitsView预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%，随着明年非苹手机全面屏布局完备，渗透率有望实现快速提升至超过 30%，预计 2020 年随着高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机出货量有望达到 9 亿部，渗透率超过 55%。

显示面板是提高手机屏占比的核心环节，决定液晶屏幕大小的关键在于中间液晶层、边框线路排布以及驱动 IC 组装，而 AMOLED 以其轻薄、柔性、COP 组装的特性使得全面屏设计将更加容易实现，因此伴随手机厂商竞相增加柔性 OLED 布局比重，为全面屏的快速增长打下基础。根据第三方研究机构数据，2017 年全球智能手机柔性 OLED 面板出货量将达到 1.6 亿片，未来四年 CAGR达到 88%。而作为柔性 OLED 的重要应用方向，曲面屏有望越来越多地被搭载于智能手机中。

同时，全面屏对其他相关零部件都提出了更高的要求，将推动供应链的全面升级：

1）隐藏式指纹识别有望成为主流，领先厂商已发布相关研发成果；2）玻璃盖板加工技术工艺升级，推动产品技术壁垒和价值量的提升，并促进玻璃加工设备升级；

3）前置摄像头轻薄化与安放位置是关键，未来有望采用隐藏式或后置可旋转方式，摄像头模组厂商格局有望迎来新一轮变化；

4）全面屏净空区的减小和 5G 手机天线用量的增加，推动天线向着小型化与组合化趋势发展；

5）全面屏需要对声学器件进行微型化升级，或者重新安放声学器件位置，甚至采用新的声音传导机制，领先电声企业有望率先研发出更符合全面屏需求的产品，从而主导未来发展趋势。

4.1.2 无线充电热潮来临，玻璃机壳前景广阔

苹果在 iPhone 8/X 中搭载无线充电功能，而采用双面玻璃机壳也是无线充电技术被运用于新一代iPhone 的重要标志。我们预测未来消费电子将迎来无线充电热潮。根据 IDC 预计，2018 年无线充电发射器和接收器的市场规模将分别达到 5.5 亿美元和 16.6 亿美元，手机和可穿戴设备的无线充电技术市场规模将分别达到 6.0 亿美元和 1.6 亿美元。

2018 年各终端无线充电市场规模预测（百万美元）

无线充电产业链中各环节都已有大陆厂商参与，并在多个环节的技术含量和产品附加值都相对较高。整体来看，大陆企业已成为无线充电供应链主力。

新一代 iPhone 搭载 2.5D 玻璃机壳加金属中框。一方面从外观角度而言，4.7”与 5.5”手机仍搭载 LCD 屏幕，而 iPhone X 搭载 5.8”的 OLED 柔性屏，2.5D 玻璃能够满足 OLED 显示屏更好的体验感；

另一方面从技术角度而言，双曲面玻璃机壳可有效避免无线充电、5G 网络信号的屏蔽，有望取代金属机壳成为未来发展主流。

同时考虑玻璃盖板和玻璃机壳的快速渗透，我们预计 2020 年 2.5D 玻璃的市场空间有望达到 400亿元，而新兴的 3D 玻璃市场空间有望超过 700 亿元。

4.1.3 3D 深度摄像头市场规模将迅速扩大

苹果在 iPhone X 中搭载前置 3D 摄像头，可实现高效精准的人脸识别功能，使 3D 摄像头引起热烈关注。该 3D 摄像头基于结构光方案，由红外镜头、泛光感应元件、距离感应器、环境光传感器、点阵投影仪构成，单机价值量约为 25 美元。目前限于该摄像头模组的功耗问题（1W 左右），只用于前置的手势和面部识别方面，后续智能手机产品中有望在此基础上引入 AR 等更丰富的功能。

主流的 3D 成像方案除了结构光以外，还有双目视觉和 TOF 飞行时间两种，双目视觉需要基于大量的算法，功耗大，但由于涉及光学元件，成本相对较低，TOF 受环境光线影响最小，但目前实现量产较为困难。受限于功耗和体积，结构光和 TOF 更适用于智能手机等终端设备。

3D 深度摄像头的市场规模将迅速扩大。根据第三方机构 Yole 的预测数据，全球 3D 成像和传感器的市场规模在 2016 – 2022 年的 CAGR 为 38%，2017 年市场规模 18.3 亿美元，2022 年将超过90 亿美元。

其中，消费电子是增速最快的应用市场，2016 – 2022 年的 CAGR 高达 160%，到 2022年市场规模将超过 60 亿美元。领先布局的公司将受益行业的发展。

4.2 手机产业链公司纷纷布局汽车电子

4.2.1 汽车电子具备快速成长潜力

汽车产业未来的升级趋势主要体现在四大方面：智能化、联网化、新能源化和轻量化。其中的前三大趋势都与 IT 产业密切相关，未来汽车将搭载更多的 IT 新技术，在零部件标准化趋势下，汽车更新换代周期也将与科技产业类似呈现明显缩短的特征，科技企业有望借助技术创新加速的趋势进入汽车产业供应链体系。同时，随着中国科技产业发展日趋成熟，汽车智能化、联网化、新能源化将为中国汽车产业提供弯道超车机遇。

随着汽车对于安全性、节能性、舒适性、娱乐性等方面的需求日益提升，电子零部件和软件在汽车产品中的占比将会进一步提升，汽车更新换代的周期也将呈现与消费电子一致的明显变短趋势，汽车电子进入快速发展的成长期阶段。

而作为汽车智能化、联网化发展重要功能基础的 ADAS 当前渗透率很低，全球整体安装率仅 5%，国内不足 2%，未来将迎来大的发展机遇，政策推动、车厂积极与 ADAS 供应商合作、产品价格有所下降等都促进 ADAS 市场规模的快速增长。据 PR Newswire 咨询公司测算，2020 年全球 ADAS渗透率将超过 25%，新车搭载率将达到五成，而届时中国 ADAS 渗透率将达 30%。

以 ADAS 为代表的汽车电子产品具备巨大的上升空间，这就为具备核心电子零部件供应能力的科技公司进入汽车产业链提供了良机。我们认为，智能汽车的核心在于传感器、处理器等电子零部件，以及人工智能算法、先进通信技术的应用，科技公司无疑将在汽车智能化、联网化趋势下处于更加优势的地位。

同时，近年来新能源汽车进入发展的快车道，给新兴的中国公司提供了绝佳的弯道超车机遇。在新能源汽车中，电动系统取代燃油发动机和变速箱，同时新能源车的零部件数量也有望减少到几千个，相比燃油车的 1 万个以上大大简化。中国政府高度重视新能源汽车带来的弯道超车机遇，中央和地方政府都制定了颇具吸引力的鼓励政策，中国新能源汽车市场规模已经处于全球领先的水平。

4.2.2 电子公司有望快速切入新兴汽车核心生态圈

在汽车智能化、联网化和新能源化大趋势下，原有的封闭供应链将被打破，进而构建新兴的汽车生态圈。新兴生态圈有望新增两类核心环节：整车设计公司和科技巨头，同时也将新增两类新的相关环节：车联网服务商和新兴零部件供应商，新兴生态圈中将处处都有科技公司的身影。

与传统汽车供应链产能过剩不同，新兴汽车零部件整体处于供不应求阶段，需求端增速快。与手机和传统汽车零部件相比，新兴汽车零部件对于技术、工作环境等要求明显提高，并具备较高的毛利率水平。

在汽车与电子产业运作模式趋同的大背景下，不少电子公司将获得进军汽车电子大市场的绝佳历史性机遇。在零部件标准化的趋势下，汽车产业供应链逐渐向着开放的方向发展，随着汽车电动化、自动化、联网化程度的加深，新兴汽车生态圈将越来越多地烙上科技产业的烙印，科技企业凭借核心技术、产品生命周期、快速反应能力等优势，最有望打破汽车电子封闭格局。

科技企业进入汽车产业已有成功先例，未来具备竞争力的科技企业有望再接再厉，越过鸿沟切入汽车生态圈，我们认为科技公司已有条件通过三种途径在新兴汽车产业链中占据一席之地。

参考以智能手机为代表的消费电子行业当前的发展格局，未来新兴汽车生态圈的运营模式将具备电子产业的特点，率先进军新兴汽车生态圈的科技企业发展前景看好，将伴随处于成长期的汽车电子实现高速发展。随着国产汽车电子化程度快于外资汽车的发展，我们认为国内具备核心技术优势的电子企业将在汽车电子的供应体系中实现快速渗透，有望持续保持高水平的盈利。

4.3 科技公司推动 AR 快速发展

4.3.1 ARKit 和 ARCore 降低 AR 产业门槛，打开消费级市场广阔空间

在今年 6 月的 WWDC 大会上，苹果发布了基于 iOS 版本AR SDK（软件开发工具包） ARKit，8 月，Google 发布了基于 Android 平台的 AR SDK ARCore。我们认为 ARKit 和 ARCore 将打开AR 的消费级市场，推动 AR 产业快速发展。正如科技史上多次证明的那样，“便宜下来并变得好用”是一个产品或服务实现普及的根本——

1） 便宜下来：ARKit 和 ARCore 基于单目摄像头，将 AR 对硬件的要求降到了最低点，即将支持6 亿部存量手机。

2） 变得好用：ARKit 和 ARCore 包含了大量的基础 AR 算法，一方面将应用软件的开发难度降到了最低点，另一方面实现了优异的 AR 显示效果。在过亿存量市场的拉动下，应用软件将迅速发展。

ARKit 可实现稳定快速的运动定位、平面和边界的估计、光照估计和尺度估计，并且支持各个开发平台或引擎，相较于其他 SDK ARToolkit、Vuforia、ARSDK 等具有更优异的 AR 效果，已达到业内顶级水准。

ARKit 只需使用终端设备自带的单目 RGB 摄像头和 IMU（惯性测量单元）传感器即可实现 3D 成像，极大地降低了 AR 对硬件设备的要求，根据苹果发布的消息，凡是搭载了 A9 及以上版本的处理器并升级系统到 iOS11 及以上版本的 iPhone 或 iPad 都将支持 ARKit。仅 iPhone 终端，今年年底支持 ARKit 的数量将达到 5 亿台，预计到 2020 年将达到 8.5 亿台。

在应用软件端，ARKit 极大地降低了应用软件的开发难度。ARKit 预置的环境包括了大量的基础算法，如平面探测算法、深度感知算法等，使得开发人员可以直接跳过最初的开发阶段，只专注在创建新功能和具有吸引力的 AR 应用上。

在苹果发布 ARKit 之后，Google 发布了基于安卓系统的 ARCore。ARCore 与 ARKit 一样解决了AR 的三个目标：运动跟踪解决运动一致性问题、环境感知解决了环境一致性问题、环境光检测解决了光照一致性问题。

ARCore 目前支持 Google Pixel 2、Google Pixel 手机和 Galaxy S8，系统要求升级到 Android 7.0 Nougat 或最新的 Android 8.0 Oreo。Google 声称 ARCore 将在年底冬季正式推出，计划将支持 1亿台手机。

4.3.2 硬件和内容相互推动上升是产业未来发展路径

我们认为 ARKit 和 ARCore 打破 AR 硬件和软件相持的困局后，AR 的成长空间已被打开，未来将是一个硬件和内容相互推动升级的过程，可划分为三个阶段：

1）第一个阶段为未来两年，硬件带动内容爆发：过亿的存量市场和应用软件开发难度的降低将带来 AR 内容的迅速发展，终端用户的习惯得以初步培养；

2）第二阶段为 2-5 年，内容的爆发将推动 3D 信息采集效果更好的深度摄像头在终端的搭载，深度摄像头可实现更优异的 AR 效果，内容将再次得以升级；

3）第三阶段为 5 年后，用户习惯已被培养起来、技术也得以提升，产业将迎来 AR 眼镜/头盔的兴起，人类的双手得到彻底的解放。

摄像头作为 AR 获取内容的媒介，在 AR 应用中有着重要的作用，将是未来 5 年手机硬件升级的重要方向。AR 改变人类消费视觉内容的方式和人机交互的方式。传统/现在消费视觉内容的方式基于矩形的设备如早期的石碑、现在的电视、电影和智能手机等，在 AR 时代，摄像头的视野范围是AR 内容的载体，不再有形状的束缚。传统/现在的人机交互方式更多是基于键盘、鼠标和语音等方式，在 AR 时代，除了这些交互方式外，整个摄像头覆盖的区域都将成为人机交互的入口，摇动手机、手势识别等将更加重要。

而从长期来看，AR 眼镜/头盔将实现人类双手的真正解放，是未来发展方向，我们看好以 Magic leap为代表的光场显示技术。

光场显示是模拟四维光场的显示技术，可以保留最真实的光线信息（例如不同的光强和颜色），通过模拟整个光场，真实再现所有方向的光线信息，让人眼得到真实的视觉感受，尤其是在景深这个维度。

文琳编辑

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